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　　盛美上海中报数据显示，2024年1-6月，公司净现金流为6.38亿元同比增长257.54%，其中，经营性现金流4.47亿元，投资性现金流-1.77亿元，融资性现金流3.65亿元。

　　报告期内，公司销售商品、提供劳务收到的现金为27.3亿元，取得投资收益收到的现金为3960.03万元，购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金为2.84亿元。

　　资料显示，盛美半导体设备(上海)股份有限公司成立于2005年，位于中国(上海)自由贸易试验区蔡伦路1690号第4幢，是一家以从事公司从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备和前道涂胶显影设备和等离子体增强化学气相沉积设备等的开发、制造和销售,并致力于为半导体制造商提供定制化、高性能、低消耗的工艺解决方案,有效提升客户多个步骤的生产效率、产品良率,并降低生产成本为主的企业。企业注册资本4.36亿人民币配资操盘开户，法人代表为HUI WANG。